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目录(一会儿有事外出，先提纲挈领一下)

1、名称:祖龙。

被逼到这一步，"修修补补"的思维是不行了，唯有破釜沉舟。所以，哥大胆预测麒麟9000芯片将是华为的主动终结，以示与旧时代的告别。

哥曾认为华新一代芯片可能叫凤凰，浴火重生的意思。后华为出了个凤凰引擎用于游戏光追。哥知道，华为的新芯片肯定与"龙"有关。尤其，100%会与龙芯合作。

2、指令集架构:LoongArch。

现在的麒麟芯片源于ARM公版架构。

龙芯倾近20年之积淀，最终诞生了中国人完全自主知识产权的精简指令集LoongArch，华为不用几乎不可能。尤其胡伟武8份的报告透露曾在软银收购ARM期完成了海思芯片的备胎，余承东亦曾透露过自主CPU架构B计划。

软银收购ARM在2016年，最起码，龙芯的"海思备胎"玩成于2018年之前。

3、IP核设计:龙芯+华为，合作完成。

华为应该还不具备独立设计的能力。两者取长补短。

4、GPU设计:华为TAISHAN架构。网上流传过一段时间后来销声匿迹，大概率是华为并不想刺激美帝发起进一步制裁。何况，PC用GPU华为似乎已在韩国入巷。

5、制造:大概率华为自己。中芯国际有技术却苦于供应链单薄，很难让危机意识浓重的华为赌注于它。网传华为芯片制造年内完成45nm生产线建设，哥其实更乐观一些。

6、光刻机:从这两年披露的国内专利看，3年内完成7nm芯片制造的光刻机大概率，哪怕多次曝光。哥之所以乐观，基于国家可能有太多保密技术不会公开。

7、新材料:不管碳基还是其他，只要能突破就一定会弯道超车。乐观点，新材料的商业突破还需要5年。

8、华为新芯片出世时间:3年内10nm，3年内7nm，5年内3nm，