台积电的5nm翻车：苹果和华为的最新芯片都是功耗太大
楼主：223902
时间：2020-10-27 15:34:18
苹果的最新款A14
和 华为的最新款 麒麟9000；
都翻车了。
然而，三星代工的高通芯片，貌似没问题！
和 华为的最新款 麒麟9000；
都翻车了。
然而，三星代工的高通芯片，貌似没问题！
楼主：223902
时间：2020-10-27 15:34:18
业界再次疯传：台积电 的 绰号 “台漏电”了。
楼主：223902
时间：2020-10-27 15:34:18
@剑华飘香 2020-10-26 14:30:07
苹果12用的高通基带，X55，也是功耗大
所以12这一代，注定发热量和耗电量大，压不住。等明年用X60吧
-----------------------------
硅晶圆上，5nm情况下，堆的电路单元，可能还是有上限的。
超过后，没法解决漏电和功耗问题。
也就到了这个行业的发展天花板，迅速变成传统产业，就像 钢铁冶炼 。
苹果12用的高通基带，X55，也是功耗大
所以12这一代，注定发热量和耗电量大，压不住。等明年用X60吧
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硅晶圆上，5nm情况下，堆的电路单元，可能还是有上限的。
超过后，没法解决漏电和功耗问题。
也就到了这个行业的发展天花板，迅速变成传统产业，就像 钢铁冶炼 。
楼主：223902
时间：2020-10-27 15:34:18
@剑华飘香 2020-10-26 14:30:07
苹果12用的高通基带，X55，也是功耗大
所以12这一代，注定发热量和耗电量大，压不住。等明年用X60吧
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@223902 2020-10-26 14:42:38
硅晶圆上，5nm情况下，堆的电路单元，可能还是有上限的。
超过后，没法解决漏电和功耗问题。
也就到了这个行业的发展天花板，迅速变成传统产业，就像 钢铁冶炼 。
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降低功耗的办法，只能是减少逻辑单元。
就是减少 性能的设计指标。
苹果12用的高通基带，X55，也是功耗大
所以12这一代，注定发热量和耗电量大，压不住。等明年用X60吧
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@223902 2020-10-26 14:42:38
硅晶圆上，5nm情况下，堆的电路单元，可能还是有上限的。
超过后，没法解决漏电和功耗问题。
也就到了这个行业的发展天花板，迅速变成传统产业，就像 钢铁冶炼 。
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降低功耗的办法，只能是减少逻辑单元。
就是减少 性能的设计指标。
楼主：223902
字数：526字
帖子分类：台湾风云
发表时间：2020-10-26 22:26:26
更新时间：2020-10-27 15:34:18
评论数：11条评论
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